贴片led的封装尺寸有哪些

你好，led发光一极管有诸如6060，4040这种型号的. LED芯片上有凸点，用FLIP CHIP到封装技术焊接在PCB板上。 希望可以帮助到你哦

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3528/5050/0603/0805/3020/335/020/3535/3014规格很多，但是每种规格用途都有所区别，主要是看我们要用到什么产品上面，再根据需求选择LED希望我的回答对您有所帮助，能得到您的采纳!

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3528/5050/0603/0805/3020/335/020/3535/3014规格很多,但是每种规格用途都有所区别,主要是看我们要用到什么产品上面,再根据需求选择LED。

很少用这个封装，只用过0805单个器件，或者排阻一类，这类器件可以大致画，但是为了准确，最好找到器件的datasheet。

led发光二极管有诸如5050，3050这种型号的.LED芯片上有凸点，用FLIP   CHIP到封装技术焊接在PCB板上。LED   是英文   light   emitting   diode   （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以   LED   灯的抗震性能好。运用领域涉及到*、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。希望以上*能帮助到你。望采纳。

贴片电阻的封装与尺寸如下表：　　英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)　　0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05　　0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10　　0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20　　0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20　　1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20　　1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20　　1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20　　2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20　　2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20　　注：贴片网络电阻 RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀　　而成，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。　　抗蚀超薄膜贴片电阻 PR系列　　Thin Film SMD Resistor 特性　　－ 采用镍铬皮膜为特殊抗酸抗湿薄膜　　－ 非常小的公差精度 ±0.1%　　－ 低温度系数 ±25 PPM/°C

贴片电阻的封装与尺寸如下表：　　英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)　　0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05　　0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10　　0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20　　0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20　　1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20　　1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20　　1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20　　2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20　　2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20　　注：贴片网络电阻 RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀　　而成，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。　　抗蚀超薄膜贴片电阻 PR系列　　Thin Film SMD Resistor 特性　　－ 采用镍铬皮膜为特殊抗酸抗湿薄膜　　－ 非常小的公差精度 ±0.1%　　－ 低温度系数 ±25 PPM/°C

你好三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，     也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是*电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。   SOT-23（尺寸）2.9*1.3*1.0   SOT-323     2.1*1.25*0.96   SOT-353     2.1*1.25*0.96   SOT-523     1.6*0.8*0.75   SOT-553     1.6*1.2*0.6

贴片电感它的尺寸大小约为0.12英寸×0.06英寸(3.2mm×1.6mm)。贴片电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型 化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。

拨码开关4位   间距1.27mm   贴片超薄厚度1.5mm   DIP封装2P,6P,8P,10P

5630灯珠是贴片发光二极管的一种封装规格，LED灯珠命名方式是以尺寸命名的，叫5630灯珠。5630灯珠具有亮度高，光照均匀，光衰小，寿命长，耗电少,散热好,光效高,抗静电强，可靠性和安全性强等特点。主要应用于LED照明产品，如室内，室外显示屏，LED路灯、LED射灯、LED便携式灯具等。三星5630参数尺寸:5.6*3.0*0.95电压:2.8V-3.3V色温:2700K-6500K导线架型LED封装（5.6×3×0.95毫米）GaN／Al2O3芯片和长期可靠性

不同种类的封装尺寸是不一样的呢，比如：尺寸种类T45:1000×45×74mm（长宽高）T54:1000×54×74mm（长宽高）T62:1000×62×97mm（长宽高）T61:1000×60×71mm（长宽高）T64:1000×64×128mm（长宽高）T42:1000×42×68mm（长宽高）希望我的回答可以帮助到你哦。

第一种是引脚式LED封装(Lamp LED)又称为传统 LED 封装，常用于3-5mm LED 的封装结构，其缺点是封装热阻较大(大于100K/W)，电流较小(20-30mA)，功率较低(小于0.1W)，寿命较短，而且亮度也不高，绝大多数是指示灯型 LED 的封装，主要用于仪表的显示或指示照明，大规模集成时也可作为显示屏发光源。第二种是贴片式(SMT-LED)封装它是一种可以直接将封装好的器件粘贴或焊接到印刷电路板(PCB)表面指定位置上的一种封装技术，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接粘贴到未钻安装孔的印刷电路板PCB表面上，经过波峰焊或回流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，通常采用塑料带引线片式载体(PLCC)作为外壳，视角较大。其特点是能较好解决亮度、平整度、一致性和可靠性等问题，产品轻薄短小，适合于自动化大规模生产，所以是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。

目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED。

回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的；差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

贴片电阻规格贴片电阻规格、、封装封装、、尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20

1.通常市面上的都是一颗芯片，还有两颗0.5W芯片封装在一起当1W的 。2.5050的也可以做单颗芯的，但常规的是三颗，几乎其它的也都是单颗的多。3.1W的灯珠不要超过350mA的电流都是能保证使用的，但一般使用280-320mA的比较多，对灯珠有保护作用，会牺牲一些亮度。

极限参数的意义允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。   最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。   最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。   工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。   2．电参数的意义正向工作电流If：它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。   正向工作电压VF：参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF