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LED或半导体封装售后工程师的任务是什么
浏览：32次
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提问时间： 07-24 09:18
怎样才能成为一个半导体方面的研发工程师？具体要怎么做呢？半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备？
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3个答案
非比晴空南以浅
07-24 09:19
封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。1.运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2.产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品；组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3.负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（WaferFab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4.走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5.跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。
狗友太多▽
07-24 09:27
1.本工序的规格SPEC需要掌握；2.专业的分析工具：Minitab、JMP3.试验设计DOE基本技能；4.Failanalysis基本技能；5.AutoCAD、UG、Pre99se等绘图软件；6.Sixsigma基本技能。
过度沉醉
07-24 09:36
做研发工程师是半导体的前端了，首先我个人认为你必须是本专业范围学科毕业的人员。因为基础很重要。还要有研发与之相联系的经验三年以上。做研发要考虑的东西很多，不是想出来就能做出来，所以这方面的经验很重要，最好有半导体封装方面的知识。
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插件LED主要是用环氧树脂（Epoxy）,特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶（Silicone）,特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高.
已有4个回答 08-06 09:30
1．一次透镜a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上，与LED成为一个整体；b. LED芯片(chip)按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有效收集chip的所有光线并可得到如160度、140度、120度、90度甚至60度(不同需要)的出光角度；c. 一次透镜多用PMMA或硅胶材料。2．二次透镜a 二次透镜与LED是两个独立的物体，但它们在应用时确密不可分；b 二次透镜的功能是将LED的大角度光(一般为90-120度)再次聚光成5度至80度任意想要得到的角度；c 二次透镜材料大都用PMMA或玻璃。
已有1个回答 06-30 11:06
LED有以下封装方式： 1、引脚式(Lamp)LED封装, 2、表面组装(贴片)式(SMT－LED)封装, 3、板上芯片直装式(COB)LED封装, 4、系统封装式(SiP)LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.
已有4个回答 06-30 11:10
LED的封装方式主要有以下方式：1.引脚式(Lamp)LED封装； 2.表面组装(贴片)式D)封装； 3.板上芯片直装式(COB)LED封装； 4.系统封装式(SiP)LED封装；
已有3个回答 06-26 09:04
